| 摘要 |
一种电路板，系包括具有至少一贯孔之核心板、设于该贯孔中之电镀导通孔、填充于该电镀导通孔中之填充材料、设于该核心板表面并电性连接该电镀导通孔之金属环、以及系设于该核心板表面之第一线路层，且系由第一及第二图案化金属层组成，其中该第一图案化金属层设于该核心板表面并具有金属环以电性连接该电镀导通孔之外侧表面，而该第二图案化金属层设于该第一图案化金属层表面并具有覆盖于该电镀导通孔之端部、填充材料及金属环的金属连接垫；俾于该核心板上形成线路增层结构时，使该线路增层结构中之导电盲孔直接电性连接于该电镀导通孔上之金属连接垫，得有效利用线路布局面积，以提高线路布设密度。本发明复提供一种电路板之制法。 |
