| 摘要 |
一种利用水洗制程完成之软性电路板设计，主要系选用如PET、PI、P.P、P.S、PMMA、PC、PU、PBT、ABS、Nylon等高分子聚合物或共聚化合物作为一基底材，并选用亲水性材料在该基底材上印刷形成一不含预留线路图的剥离层，进而再选择以溅镀或蒸镀的方式将导电物质依附结合于预留线路图，或亦可视需要再进行电镀处理，使导电物质层获得增厚，如此即可通过水洗制程将剥离层除去而形成一软性印刷电路板，因完全不需经过酸硷洗制程，故无废水污染问题，且品质良率高，该软性电路板并可于成型及裁切后再送至射(押)出而直接制成各种电子产品的内、外构件。 |
