印刷电路板之制作方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板之制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板之铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理复数个湿制程工序，于该一个或复数个湿制程工序之前，利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理。该方法可改善覆铜基板表面之性能，从而减小覆铜基板表面与湿制程工序中所用之各种液态处理剂之间之接触角。