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Método de realización de un aparato MEMS, que comprende un componente de dispositivo y un componente de soporte, que comprende las etapas de: a) proporcionar un componente (400) de dispositivo que comprende silicio (415) monocristalino; b) crear al menos una bisagra (421, 422) en dicho componente (400) de dispositivo; c) construir un componente (450) de soporte que tiene una cavidad (440); d) adherir dicho componente (400) de dispositivo a dicho componente (450) de soporte, de modo que dicha al menos una bisagra (421, 422) esté dispuesta dentro de dicha cavidad (440); y e) formar en dicho componente (400) de dispositivo un elemento (410) de material base que tiene una superficie (412) de dispositivo y una superficie (411) inferior, por lo que dicha al menos una bisagra (421, 422) está acoplada a dicho elemento (410) de material base y está dispuesta por debajo de dicha superficie (411) inferior, suspendiendo de ese modo dicho elemento (410) de material base de dicho soporte (450).
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