于半导体元件中形成隔离层的方法

摘要

一种用以在一半导体元件中形成一隔离层之方法包括形成一沟槽于一半导体基板中。形成一可流动绝缘层，以填充该沟槽。使该可流动绝缘层凹陷。在该可流动绝缘层上沉积一埋入式绝缘层，同时保持一沉积溅镀比率(DSR)于约22以下，以便以该埋入式绝缘层填充该沟槽，同时限制该埋入式绝缘层在该沟槽之侧面部分上的成长。