载板孔洞之塞胶方法

摘要

本发明载板孔洞之塞胶方法，其方法主要在载板孔洞被塞入介电材料后，进行抽真空，并利用加压空气平坦化(即气体抚平)抽真空后的介电材料，而在固化介电材料之前，尽量把溢在孔洞外的介电材料，用来填补真抽空后的凹陷，以避免刷磨固化的介电材料后，容易在介电材料的表面形成许多凹陷，造成后续制程(电镀、压合、钻孔…)上的问题。