发明名称 印刷电路板之组合式贯孔结构
摘要 一种印刷电路板之组合式贯孔结构,系应用于至少具有第一、第二讯号线、及复数基板之印刷电路板上,该组合式贯孔结构系具有分别对应该第一及第二讯号线贯穿于该复数基板且彼此间隔一预定距离之第一及第二贯孔、以及对应设于该第一贯孔及该第二贯孔周边之绝缘区域,该绝缘区域至少包括由该第一贯孔之外缘向外延伸第一安全距离之区域、该第二贯孔之外缘向外延伸第二安全距离之区域、以及该第一贯孔与该第二贯孔间之区域,藉该绝缘区域可避免知于该第一及第二贯孔之间走线所造成阻抗不相匹配及电磁干扰之弊端。
申请公布号 TW200913800 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW096132831 申请日期 2007.09.04
申请人 英业达股份有限公司 发明人 韦启锌;范文纲
分类号 H05K1/00(2006.01) 主分类号 H05K1/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 台北市士林区后港街66号