| 摘要 |
本发明提供一种由下述通式(1)：#P 097111116P01.bmp(其中，R#sB!1#eB!~R#sB!8#eB!表碳数4~12之烷基，R#sB!1#eB!~R#sB!8#eB!中至少一个具有不饱和双键，R#sB!1#eB!~R#sB!8#eB!之两个以上可为相同；n表0至3之整数，G表缩水甘油基)所示之水解性卤素量在0.2重量％以下之新颖环氧树脂，以及由该环氧树脂所得之环氧树脂组合物及其硬化物。该环氧树脂及环氧树脂组合物具有优异之低黏度性，且其硬化物具有优异之耐湿性、可挠性、高度伸长性等之性能，因此可适当地用于印刷电路板、半导体封装体等之电气电子领域的绝缘材料等等。 |
