焊料预涂基板、组装基板及焊料预涂方法

摘要

本发明的课题在于无关焊料材料，在依细微间距配置的复数电极部上，形成高度无变动的焊料层，能与电子零件间进行安定接合。解决该课题的手段所提供的焊料预涂基板，系在覆盖基板主面的绝缘膜开口部内，依细微间距配置复数电极部，并在该电极部上施行焊料预涂的焊料预涂基板，其中，电极部形状系同时满足下述(i)与(ii)的形状：(i)电极部３的上面系呈电极长度(L)对电极宽度(W)的比(L/W)为6.0以下的矩形(但，L≧W)；(ii)电极部３的厚度(t)系在电极宽度(W)以下。