脆性材料基板之分断装置及分断方法

摘要

提供能以第一次雷射加热、冷却、第两次雷射加热之步骤确实地分割基板的装置。藉由用以调整自一个雷射光源射出之雷射光束之光路的光路调整机构，形成第1雷射点该第2雷射点；在形成第1雷射点时，系以垂直射入基板之垂直射入光束为中心具有大致对称之热能量分布的光束形状进行照射；在形成第2雷射点时，系以倾斜射入基板之倾斜射入光束为中心具有前方侧较后方侧大之热能量分布的光束形状进行照射。