发明名称 基材贴附装置
摘要 提供一种基材贴附装置,包括:承载座、拉引器以及压合器。其中承载座系用来承载一第一基材。拉引器系用来拉引一第二基材,其中拉引器包括第一挟持元件和第二挟持元件,可活动地设于拉引器上,用来夹制并拉引第二基材。其中第一挟持元件具有第一爪件,系可拆卸地设于第一挟持元件上;第二挟持元件具有一第二爪件与第一爪件匹配,系可拆卸地设于第二挟持元件上。压合器设于承载座之上,系用来将第二基材贴附在第一基材之上。
申请公布号 TW200913084 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW096133892 申请日期 2007.09.11
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 黄国峰
分类号 H01L21/52(2006.01);H01L21/60(2006.01);G02F1/1345(2006.01) 主分类号 H01L21/52(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台南县台南科学园区奇业路1号