发明名称 | 裁切装置及方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种裁切装置,用于裁切一卷状材料。根据本发明之裁切装置包含一平台以及一裁切座。该平台具有一表面,用以置放该卷状材料。而该裁切座进一步包含一刀具以及一第一磁场产生元件。该刀具系用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生元件则能用以当该裁切座自一预备位置移动至一裁切位置时产生一第一磁场,致使该第一磁场产生元件与该平台相互吸引贴合,以固定该卷状材料。 | ||
申请公布号 | TW200911493 | 申请公布日期 | 2009.03.16 |
申请号 | TW096133070 | 申请日期 | 2007.09.05 |
申请人 | 达信科技股份有限公司 | 发明人 | 王家威;林忠义;傅从能 |
分类号 | B26D7/01(2006.01);B26D5/00(2006.01) | 主分类号 | B26D7/01(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陶霖 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡建国东路29号 |