| 摘要 |
将以使被集光于加工对象物(1)之内部的雷射光(L)之像差成为特定之像差以下的方式，而经由反射型空间光调变器(203)所调变后之雷射光(L)，照射于加工对象物(1)。因此，系将在合致于雷射光(L)之集光点(P)的位置处所发生的雷射光(L)之像差极力的减小，并提高在该位置处之雷射光(L)的能量密度，而能够形成作为切断之起点的功能为高之改质区域(7)。并且，由于系使用有反射型空间光调变器(203)，因此，相较于透过型空间光调变器，能够提升雷射光(L)之利用效率。此种雷射光(L)之利用效率的提升，在将成为切断之起点的改质区域(7)形成于板状之加工对象物(1)处的情况时，系特别重要。 |
