发明名称 VERFAHREN ZUM ÜBERFORMEN EINES SUBSTRATS FÜR EIN IMPLANTIERBAREN MEDIZINISCHEN GERÄT UND MIT DIESEM VERFAHREN HERGESTELLTES SUBSTRAT
摘要 An overmolded substrate having a generally planar substrate with a plurality of support feet on the first side of the substrate. A molding material is molded around the substrate enveloping the substrate of both the first side and the second side of the substrate. The substrate may have a coil positioned on the second side of the magnetic substrate.
申请公布号 AT424982(T) 申请公布日期 2009.03.15
申请号 AT20040785137T 申请日期 2004.09.22
申请人 MEDTRONIC, INC. 发明人 DEININGER, STEVE;KAST, JOHN;PETERS, CHARLES
分类号 B29C45/14;A61N1/375;B29C33/12;B29C45/16;B32B3/10 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
主权项
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