| 摘要 |
<p>【課題】キャパシタ式接触制御インダクション構造を提供する。【解決手段】第一基板と第二基板を重ねて構成し、粘着接合層３により２枚の基板を粘着接合し１枚の板体とし、第一基板と第二基板は光透過率の高い絶縁性薄板で、粘着接合層３は絶縁性の透明粘着材料で、第一基板の表面上には、キャパシタインダクション層、ジャンパー導電層１４、隔絶層１３を備え、キャパシタインダクション層は、格子状に交差し設置する複数のＸ軸トレースと複数のＹ軸トレースを備え、しかも各Ｘ軸トレース上の各インダクションスポットは相互に電気的に連接し排列し、各Ｙ軸トレース上の各インダクションスポット１２１ｂは相互に絶縁し排列し、ジャンパー導電層１４は、Ｙ軸トレース方向に沿って設置する複数の導電線を備え、各導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクト１４１は、Ｙ軸トレース上の隣接する２個のインダクションスポット１２１ｂにそれぞれ電気的に接続する。【選択図】図１</p> |
