| 发明名称 | 密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101384638A | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200780005592.4 | 申请日期 | 2007.03.01 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 鹈川健;黑田洋史 |
| 分类号 | C08G59/24(2006.01)I;C08G59/68(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1. 密封半导体用环氧树脂组合物，其包括(A)通式(1)表示的环氧树脂，其中GPC面积比测定的双核化合物(在通式(1)中n＝1的组分)的比例为60％～100％，且双核化合物总量中，用NMR面积比测定的其中双(苯甲基)基团与两个缩水甘油苯醚中的缩水甘油醚基团的两个结合位置以对位连接的双核化合物的比例为35％～100％；(B)在一个分子中具有两个或以上酚羟基的固化剂；(C)无机填料；和(D)固化促进剂，且基本没有含卤化合物或锑化合物；其中R1和R2相同或不同，代表具有1～4个碳的烷基；a是0～3的整数；b是0～4的整数；n是1～5的整数；且G为缩水甘油基。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||