发明名称 |
散热组件 |
摘要 |
本发明公开了一种散热组件,适于组装于一电路板。电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件,且第一发热元件的发热功率大于第二发热元件的发热功率。散热组件包括一导热连接件、一冷却装置、一第一导热片以及一第二导热片。导热连接件具有一第一部份以及一第二部份。冷却装置连接于第一部份,而第一导热片连接于第一发热元件与第二部份之间。第二导热片具有一第三部份以及一第四部份。第二部份连接于第一导热片与第三部份之间,而第四部份连接于第二发热元件。第一导热片的导热系数高于第二导热片的导热系数。 |
申请公布号 |
CN101384154A |
申请公布日期 |
2009.03.11 |
申请号 |
CN200710148821.X |
申请日期 |
2007.09.03 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
王锋谷;杨智凯;柯皇成;郑羽志;周正商 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈 亮 |
主权项 |
1. 一种散热组件,适于组装于一电路板,该电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件,且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率,该散热组件包括:一导热连接件,具有一第一部份以及一第二部份;一冷却装置,连接于该第一部份;一第一导热片,连接于该第一发热元件与该第二部份之间;以及一第二导热片,具有一第三部份以及一第四部份,该第二部份连接于该第一导热片与该第三部份之间,而该第四部份连接于该第二发热元件,其中该第一导热片的导热系数高于该第二导热片的导热系数。 |
地址 |
台湾省台北市士林区后港街66号 |