| 发明名称 | 封装载体的检测方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种封装载体的检测方法，其是将一标示测量图形的透光测量片对准于一封装载体上，而检视所述封装载体上各细部构造与所述透光测量片上测量图形的相对位置关系。通过所述相对位置关系可以判断所述封装载体上各细部构造何处不良。 | ||
| 申请公布号 | CN100468678C | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200610078938.0 | 申请日期 | 2006.04.27 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 卢一成;刘光华;沈更新 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1. 一种封装载体的检测方法，包含下列步骤：将一标示测量图形的透光测量片对准于一封装载体；检视所述封装载体上至少一细部构造与所述透光测量片的所述测量图形的相对关系；和根据所述相对关系判断所述封装载体是否不良。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||