半导体器件及其制造方法、线路板及其制造方法、半导体封装件和电子装置

摘要

端子焊盘被形成在LSI芯片的有效面上，并且复合阻挡金属层被提供在该端子焊盘上。由硅树脂构成的多个低弹性颗粒分散在由NiP构成的金属基相中。复合阻挡金属层的膜厚度例如为3μm，并且低弹性颗粒的直径例如为1μm。通过将焊块键合到复合阻挡金属层，半导体器件被安装在线路板上。从而，低弹性颗粒被允许当半导体器件经由焊块键合到线路板时，根据所施加的应力而变形，因此应力可以被吸收。

主权项

1. 一种包括半导体芯片的半导体器件，所述半导体芯片在表面上具有端子焊盘，在所述端子焊盘上方提供有阻挡金属层；其中，所述阻挡金属层具有由导电材料组成的基相和多个低弹性颗粒，所述多个低弹性颗粒分散在所述基相中，并且具有比所述基相的弹性模量低的弹性模量。