发明名称 基板载置台、基板处理装置以及温度控制方法
摘要 本发明提供一种被处理基板的温度控制性良好,没有在整个基板上拔热量在局部发生突变这样的异常点的基板载置台。在基板载置台的表面设置传热用气体的流入口和流出口,形成将基板载置台表面与基板之间的密闭空间作为流路的稳定的气流,在该流路中设置各种障碍物以调整气体的易流动性(流导),在气体的流入口与流出口之间产生10Torr至40Torr的差压。由于气体的传热率与压力成正比,所以可利用该差压来调整被处理基板的温度分布。
申请公布号 CN101383314A 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200810146703.X 申请日期 2008.08.26
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 佐佐木康晴
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)N;C23C16/46(2006.01)N 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1. 一种基板载置台,其在基板处理装置中载置基板,其特征在于,包括:载置台本体;周边环状凸部,当在所述载置台本体的基板载置一侧的表面载置有基板时与基板的周边部接触、并且在基板的下侧部分形成传热用气体流通的密闭空间;在所述基板载置一侧的表面的周边部附近或者中央部附近的任一个上形成的所述传热用气体的流入口;在另一个上形成的所述传热用气体的流出口;和在所述基板载置一侧的表面形成的、在所述传热用气体从所述传热用气体的流入口向流出口流动时形成流导C的流路。
地址 日本东京都