单层石墨与聚合物复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种单层石墨与聚合物复合材料及其制备方法。它是以单层石墨材料和聚合物为原料，充分混合制成，其重量份数为：单层石墨0.1～100份；聚合物或其它基体材料0.1～100份。本发明的特点是利用单层石墨优良的导电性和高的长径比来制备导电复合材料。微观分析证明单层石墨在基体材料中均匀分散，只需添加少量就可以形成导电网络，获得多种形态的导电复合材料。本发明复合材料同时具有较高的强度和模量，在建筑、机械及航空航天等特殊环境下使用。另外，由于单层石墨具有优良的导热性能，使得本发明复合材料具有易于散热等优点，可望在精密仪器及微电子等领域获得应用。

主权项

1、一种单层石墨与聚合物复合材料，其特征在于它是以单层石墨和聚合物为原料，充分混合制成，其重量份数为：单层石墨0. 1～100份；聚合物或其它基体材料0.1～100份；所述的单层石墨是指其分子骨架由六角形晶格排列的单层石墨原子组成，经功能化含有有机官能团的二维平面材料，单个石墨片面积在10nm2到400μm2之间，单片厚度在0.34到2nm之间，采用机械剥离法、晶体外延生长法及化学氧化方法制备；所述的有机官能团是羧基、羟基、环氧键、磺酸基、苯基异氰酸酯、噻吩、吡咯、苯胺和/或含6到18个碳的长链烷基官能团至少一种；所述的聚合物选自聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚酰胺、ABS、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂和/或橡胶中的至少一种，聚合物分子量在2000—200000之间。