| 发明名称 | 再剥离型粘合片材、使用它的半导体元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数(G’)为3.0×10<sup>4</sup>～1.0×10<sup>8</sup>Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数(G’)为1.0×10<sup>3</sup>～8.0×10<sup>4</sup>Pa。由此，将再剥离型粘合片材粘合在半导体晶圆上的状态下，即使将其置于加热环境中，也可以防止半导体的翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN100467561C | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200410056456.6 | 申请日期 | 2004.08.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松村健;赤泽光治;木内一之;高桥智一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1. 一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，所述中间层的厚度为80微米以上且150微米以下，所述中间层是在100～200℃的热处理环境中体现应力缓和功能的聚异丁烯中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数为3.0×104～1.0×108Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数为1.0×103～8.0×104Pa，在200℃条件下放置2小时之后的所述基材薄膜的加热收缩率，在MD方向及TD方向上均为2％以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||