集成电路模块

摘要

一种SIM，包括衬底、安装在衬底上并设有用于接触式和非接触式通信的双接口的IC芯片，以及安装在衬底上并设有多个接触端子的接触端子片。用于固定SIM的SIM夹套设有天线线圈，IC芯片的天线端子连接在SIM的八个端子C1到C8中的端子C4和C8上。端子C4和C8连接到SIM夹套的天线线圈上。

主权项

1. 一种IC模块，包括:衬底；安装在所述衬底上的IC芯片；和设有多个接触端子并安装在所述衬底上的接触端子片；其中，形成了一对U形电路，所述对U形电路围绕着位于所述衬底中的与安装有所述接触端子片的衬底表面相反的表面上的IC芯片，所述U形电路分别连接到所述IC芯片的天线端子上，并且每个所述U形电路经由通孔连接到所述接触端子上，所述IC芯片的除了连接到所述U形电路上的天线端子之外的端子经由焊线连接到焊盘上，所述焊线跨过所述U形电路。