| 发明名称 | 镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种镀敷材料(5)，其中，在导电性基体(1)上设置有由Ni等形成的底层(2)，在底层(2)上设置有由铜或铜合金形成的中间层(3)，在中间层(3)上设置有由Cu-Sn金属间化合物形成的最外层(4)，本发明还提供使用该镀敷材料的电气电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN101384755A | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200780005852.8 | 申请日期 | 2007.02.20 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 吉田和生;须斋京太 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1. 一种镀敷材料，其中，在导电性基体上设置有底层，该底层由选自镍、镍合金、钴、钴合金、铁、铁合金中的任一种形成，在所述底层上设置有由铜或铜合金形成的中间层，在所述中间层上设置有由Cu-Sn金属间化合物形成的最外层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||