| 发明名称 | 电子装置外壳的表面披覆结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。优点在于：可令底材表面具有高度致密金属质感；以溅镀方式形成的披覆层内包括有不导电金属材质，以令电子装置外壳披有披覆层，当应用于手机、手提通讯装置时，可达到不屏蔽信号的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN201207765Y | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200820071710.3 | 申请日期 | 2008.04.16 |
| 申请人 | 徐钲鉴 | 发明人 | 徐钲鉴 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;B44C1/00(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠;张绍严 |
| 主权项 | 1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||