| 发明名称 | 印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体(30)借助脱模薄膜(31)进行数组层叠，用一对平滑板(32)夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂进行研磨，使电路图形露出，从而制造用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100469221C | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN02830012.2 | 申请日期 | 2002.12.09 |
| 申请人 | 野田士克林股份有限公司 | 发明人 | 村上圭一 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1. 印刷电路板的制造方法，其是用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，对在形成上述电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种层叠的数组上述层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出；其中，在所述树脂薄片上，在重叠到所述印刷电路基板上之前的半硬化状态的时刻，预先重叠其树脂薄片侧的面被粗糙面化的金属箔，在研磨所述固化后的树脂时先除去所述金属箔。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||