发明名称 等电位导通连接结构
摘要 本实用新型公开了一种等电位导通连接结构,包括一将待等电位连接的第一、第二零部件连接在一起的第一连接件,所述第一连接件与所述第二零部件结合并形成电连接,在所述第一连接件与所述第一零部件之间还设有一第二连接件,所述第二连接件分别与所述第一连接件和所述第一零部件之间形成电连接。由于在第一连接件与第一零部件之间增设一与第一连接件电连接的第二连接件,从而使得第一、第二零部件通过第一、第二连接件导通并形成等电位连接,而第二连接件可以做得很小,这样就可以使第二连接件采用耐腐蚀金属,而体积较大的第一零部件只需采用成本较低的普通金属材料并在其上喷涂防腐层即可,大大降低了成本。
申请公布号 CN201207438Y 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200820093981.9 申请日期 2008.05.14
申请人 东莞阳天电子科技有限公司 发明人 祝义彬;蒋易周;王海荣
分类号 H01R4/00(2006.01)I;H01R31/08(2006.01)I 主分类号 H01R4/00(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 张全文
主权项 1、一种等电位导通连接结构,包括一将待等电位连接的第一、第二零部件连接在一起的第一连接件,所述第一连接件与所述第二零部件结合并形成电连接,其特征在于:在所述第一连接件与所述第一零部件之间还设有一第二连接件,所述第二连接件分别与所述第一连接件和所述第一零部件之间形成电连接。
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