记忆卡封装方法与结构

摘要

本发明涉及一种记忆卡封装方法与结构，主要是将一电路基板设置于一基壳处，之后将一压板盖合在基壳顶部，最后再以射出成型方式在基壳与压板周围形成一包覆层，一方面形成完整的记忆卡形状，另一方面能够完全密封各构件的接合处，使本发明的记忆卡具有良好的防水效果，同时也能使生产过程中的不良率及成本降低。

主权项

1. 一种记忆卡封装方法，所述方法包括以下步骤：a、将电路基板放置于一基壳内，并使电路基板的电性接触部祼露出来；b、将一压板设置于基壳顶部，但前述电路基板的电性接触部仍裸露出来；c、以射出成型方式使一包覆层形成于基壳与压板周围，并形成一记忆卡的形状。