发明名称 具有散热金属层的电路板的制作方法
摘要 一种具有散热金属层的电路板的制作方法,属于电路板加工技术领域。步骤:提供一电路基板组,该电路基板组包括两电路基板,各电路基板包括散热金属层、蚀刻电路层和绝缘层,将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合,形成具有边缘粘合部的电路基板组,且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧;制作蚀刻电路,对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻,使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元;将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除,使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开;将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。优点:杜绝了散热金属层被蚀刻液侵蚀;能节约材料,而且有利于缩短时间,提高经济效益。
申请公布号 CN101384137A 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200810155584.4 申请日期 2008.10.09
申请人 敬鹏(常熟)电子有限公司 发明人 林万礼;陈建宏;杨德麒
分类号 H05K3/44(2006.01)I 主分类号 H05K3/44(2006.01)I
代理机构 常熟市常新专利商标事务所 代理人 朱伟军
主权项 1、一种具有散热金属层的电路板的制作方法,其特征在于它包括以下步骤:a)提供一电路基板组,该电路基板组包括两电路基板,各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层,将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合,形成具有边缘粘合部的电路基板组,并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧;b)制作蚀刻电路,对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻,使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元;c)将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除,使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开;d)将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。
地址 215500江苏省常熟市东南经济开发区黄浦江路66号