| 发明名称 | 便于测试印刷半导体器件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种印刷平台接收(102)(优选嵌入半导体器件印刷工序(101))基板，该基板上面印刷有至少一个半导体器件和测试结构，该测试结构包括至少一个半导体层。这些教导然后提供：相对于至少一个静态(即相对不变)的电特性度量来自动测试(103)测试结构。所选择的静态电特性度量(或多个度量)会随应用设置而变化，但是可以包括例如电阻的测量、电抗的测量和/或电连续性的测量。选择性地(尽管优选)，然后，至少部分地根据该度量来调整(105)半导体器件印刷工序本身。 | ||
| 申请公布号 | CN101384891A | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200680040279.X | 申请日期 | 2006.10.19 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 保罗·W·布拉齐斯;丹尼尔·R·加莫塔;克里希纳·卡利亚纳孙达拉姆;张婕;克里希纳·D·约恩纳拉加达 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 黄启行;陆锦华 |
| 主权项 | 1. 一种方法，包括：嵌入半导体器件印刷工序；-接收上面印刷有至少一个半导体器件以及还印刷有测试结构的基板，所述测试结构包括至少一个印刷半导体层；-相对于至少一个静态电特性度量，自动地测试所述测试结构。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||