发明名称 |
废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法,首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀,放在成型模具中压实,其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物,基板材料颗粒与固化剂的混合物料中,基板材料颗粒的重量百分比为90~100%,固化剂的重量百分比为0~10%;然后在模具加热过程中逐渐增加压力,并在20~70Mpa压力下保温10~15分钟,关掉电源,待冷却到100℃以下,卸载压力、起模。本发明方法工艺简单,实现容易,制备得到的再生板材可用于制作家具、组合板、地板砖等建筑装饰材料,也可用作绝缘材料。 |
申请公布号 |
CN100467247C |
申请公布日期 |
2009.03.11 |
申请号 |
CN200510023786.X |
申请日期 |
2005.02.03 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
许振明;李佳 |
分类号 |
B29C43/02(2006.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)N |
主分类号 |
B29C43/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
毛翠莹 |
主权项 |
1、一种废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法,其特征在于首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒放在成型模具中压实,或者将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀后放在成型模具中压实,其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物,基板材料颗粒的粒径为1mm-0.06mm,基板材料颗粒与固化剂的混合物料中,基板材料颗粒的重量百分比为90~100%,固化剂的重量百分比为0~10%;然后将模具加热至150℃-300℃,加热过程中逐渐增加压力,在20~70Mpa压力下保温10~15分钟,关掉电源,待冷却到100℃以下,卸载压力、起模,得到再生板材。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |