发明名称 | 热预算解决方案 | ||
摘要 | 一种制造光检测器的方法,所述方法包括:提供衬底,所述衬底包括形成在其中的光波导并具有用于在其上制造微电子电路的表面,所述制造步骤涉及多个相继的工艺阶段;在多个相继的工艺阶段中选定的一个已经发生之后,并在多个工艺阶段中选定的一个之后的下一个工艺阶段开始之前,在光波导内制造光检测器;以及在波导中制造光检测器之后,完成用于制造微电子电路的多个相继的工艺阶段。 | ||
申请公布号 | CN100468102C | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
申请号 | CN200480027425.6 | 申请日期 | 2004.07.22 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 和田由一;弗朗西斯科·A·利昂 |
分类号 | G02B6/12(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/12(2006.01)I |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
主权项 | 1. 一种制造光检测器的方法,所述方法包括:提供衬底,所述衬底包括形成在其中的光波导并具有用于在其上制造微电子电路的表面;在所述衬底的所述表面上制造所述微电子电路,制造所述微电子电路的步骤涉及多个相继的工艺阶段;在所述多个相继的工艺阶段中选定的一个已经发生之后,并在所述多个相继的工艺阶段中所述选定的一个之后的下一个工艺阶段开始之前,在所述光波导内制造光检测器;以及在所述波导中制造所述光检测器之后,完成用于制造所述微电子电路的所述多个相继的工艺阶段;所述光检测器具有与其相关的热预算,且其中选择所述选定的一个工艺阶段以使得在制造所述光检测器之后完成所述多个相继的工艺阶段时不超过所述光检测器的所述热预算。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |