多基板区块式封装件及其制法

摘要

一种多基板区块式封装件，系藉由将晶片的主动面分割为复数个功能区块，各该功能区块以焊线电性连接相对应的基板，且各该功能区块具有其独自的系统，故系统设计者可于各该功能区块设计其独自的线路布局，而不受限于该基板或其他的系统以易于布线，且使该封装件朝向小与薄设计，并且各该功能区块与相对的该基板系各自独立，故各该基板之间不会相互影响，以提供良好相容性、可靠度及缩小封装面积，本发明复提供一种前述之多基板区块式封装件之制法。