电子装置壳体之制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置壳体之制造方法，该电子装置壳体包括一薄膜层及一基体，该薄膜层构成所述电子装置壳体之外层，其上形成有图形，其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等。所述基体构成所述电子装置壳体之主要组成部分，其制作材料可选自塑料。所述基体与薄膜层一体成型形成所述电子装置壳体，主要方法系通过将薄膜层先放置于模具之型腔内，然后注入塑料与该薄膜层充分接合，取出形成之壳体，于该壳体之薄膜层上印刷图案以形成具有图形之电子装置壳体。