电路板导电线路之制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板导电线路之制作方法，其包括以下步骤，提供覆铜基板，该覆铜基板包括基板、中间层以及铜层，该中间层位于基板与铜层之间，该中间层材料为镍、铬或镍铬合金；涂布光阻于铜层表面并对光阻进行曝光显影从而形成图案化光阻层；利用铜蚀刻液进行第一蚀刻过程形成导电线路；利用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程去除从导电线路露出之中间层。该方法能有效避免导电线路底部扩大，提高软性印刷电路板导电线路之制作良率。