| 发明名称 | 软性电子元件的基板结构及软性电子元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种软性电子元件的基板结构及软性电子元件的制造方法。上述电子元件的基板结构包括一大尺寸载具，以及复数个软性基板形成于该大尺寸载具上，其中该软性基板为利用涂布法涂布的高分子材料。 | ||
| 申请公布号 | TW200911050 | 申请公布日期 | 2009.03.01 |
| 申请号 | TW096130691 | 申请日期 | 2007.08.20 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈良湘;何家充;颜精一 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||