用以减缩微型声波感测器封装体积之堆叠式封装结构

摘要

一种用以减缩微型声波感测器封装体积之堆叠式封装结构，该结构主要系利用覆晶技术使微型声波感测器堆叠于积体电路元件上，并于积体电路元件设计凹槽作为微型声波感测器之背腔，再以一开孔玻璃或平面基板为封盖，以有效减缩微型声波感测器之封装体积。