聚醯胺酸树脂组成物、使用该树脂组成物之硬化膜及半导体装置

摘要

提供使用聚醯亚胺树脂前驱物(聚醯胺酸)，可以一次涂布(旋转涂布)形成厚膜(~200μm)，且可得到具有低温作业性(~200℃)，低反翘性、耐热性、绝缘性、低吸水性优异之硬化膜之适合使用于半导体基板之保护涂布剂之聚醯胺酸树脂组成物及具有由该树脂组成物所得之硬化膜之半导体装置。含有在主链具有碳数为5~20之伸烷链之聚醯胺酸之树脂组成物，使用以醯亚胺化率成为80％以上之温度所加热硬化之厚度为20μm之树脂组成物硬化膜之拉伸弹性率为50以上，未满1500MPa之聚醯胺酸树脂组成物。