贯孔凸块植球封装与方法

摘要

一种半导体封装，其有一具有若干凸块底层金属(UBM)位于一第一表面上之半导体晶片及一具有开贯孔之基板。该基板被附接至该半导体晶片而该等UBM对准于该等开贯孔。一密封剂环绕该半导体晶片及该基板，及一导体填充该等开贯孔以形成外部封装连接。一种用于形成一具有外部封装连接之半导体封装之方法，包含：提供一具有若干凸块底层金属(UBM)位于一第一表面上之半导体晶片；附接该半导体晶片之该第一表面至一基板，该半导体晶片之该等UBM对准形成于该基板上之开贯孔；密封该半导体晶片及该基板；及用一导体填充该等开贯孔以形成该外部封装连接。