电镀装置

摘要

一种电镀装置，其用于软性电路板基板之电镀，该软性电路板基板待处理之表面包括至少一第一传动区域，该电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置于槽体中之阳极，其中，该电镀装置还包括一遮蔽装置，该遮蔽装置包括至少一第一遮板，该第一遮板具有一与该第一传动区域相对之第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出之弧面，该第一遮蔽面与第一传动区域之间之最小距离为1-50毫米，该第一遮蔽面之宽度等于或大于第一传动区域之宽度，该第一遮板之材质为绝缘材料。