保护连接垫之晶圆级封装的切割方法

摘要

一种保护连接垫之晶圆级封装的切割方法，系在一上盖晶圆之正面形成复数个腔体及预切割道，且各该预切割道的深度小于各该腔体的深度，接着将该上盖晶圆与一表面设有复数个元件及复数个连接垫之元件晶圆接合，再进行一上盖晶圆切割制程，沿着该等预切割道切穿该上盖晶圆，并移除未与该元件晶圆接合之部分该上盖晶圆，以曝露出该等连接垫，最后进行一元件晶圆切割制程，形成复数个封装晶粒。