光元件之树脂填封成形方法及使用于该方法之装置

摘要

本发明之光元件之树脂填封成形装置包含基板供给单元、基板容纳单元及配置于两者之间的1或多数模具组合单元。基板供给单元可将搭载有多数LED晶片之基板及液状树脂分别供给至1或多数模具组合单元。基板容纳单元可容纳分别在1或多数模具组合单元中填封有LED晶片之LED成形品。1或多数模具组合单元分别藉由液状树脂将多数LED晶片压缩成形。