发明名称 切割装置及切割方法
摘要 使用具有可发出UV光的复数个LED灯(42)之UV照射装置(40、40A、40B),对在表面涂布有紫外线硬化型黏着剂之UV胶带(T)照射UV光,藉此进行UV胶带(T)的剥离。
申请公布号 TW200910434 申请公布日期 2009.03.01
申请号 TW097118139 申请日期 2008.05.16
申请人 东京精密股份有限公司 发明人 新井裕介
分类号 H01L21/301(2006.01);H01L21/677(2006.01);B26D3/16(2006.01) 主分类号 H01L21/301(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本