形成半导体结构的方法

摘要

一种形成半导体结构的方法，其包含提供一基板，并形成一遮罩层于基板上。形成介电隔离于基板及遮罩层中，其中介电隔离突出于基板。移除遮罩层，以暴露基板之一部份。形成一介电层于基板之暴露部份上。形成一第一导体层于介电层上。移除介电隔离之一部份，其中剩余之介电隔离之上表面低于第一导体层之上表面。形成一共形介电层于基板上方。形成一第二导体层于共形介电层上。