电子装置外壳之表面处理方法（一）

摘要

本发明为有关一种电子装置外壳之表面处理方法(一)，首先以溅镀方式在底材表面上形成溅镀层，续于该溅镀层上进行阳极处理，以令该底材之溅镀层上可产生染色区域，且该溅镀层上同时可产生有封闭层，藉此，底材表面除了具有厚度为０.００１mm～０.００８mm之高度致密薄膜与金属质感外，同时可获得具有所需色彩及图案。