窗口型球格阵列之多晶片封装构造

摘要

揭示一种窗口型球格阵列之多晶片封装构造，主要包含一基板、一在该基板上表面之第一晶片、一第二晶片、一封胶体以及复数个焊球。其中，该第二晶片与该些焊球皆设于该基板之下表面，藉以降低封装厚度并达到内应力与模流之平衡，以避免封装构造之翘曲及封胶体内积存气泡。在一较佳实施例中，该第二晶片之背面形成有一绝缘性晶背黏着层，以压覆复数个用以电性连接该第一晶片之焊线之一端以及该基板之打线接指，以预先局部密封该些焊线。较佳地，该基板之打线接指与球垫能形成于该基板之下表面，以减少基板线路层与导通孔，藉以降低基板之厚度与成本。