处理装置，处理方法，被处理体之辨识方法及记忆媒体

摘要

藉由CCD检测器30来拍摄在处理单元1之入口附近的待机位置W1所待机的半导体晶圆W之外周的圆弧形状。从被拍摄到的半导体晶圆W之外周的圆弧形状，利用运算部40来检测其圆弧形状之复数处的位置资料，求出半导体晶圆W的假想圆，算出其中心座标，待机位置W1之半导体晶圆W的「移位资讯」就会被算出。而且依据该「移位资讯」，利用控制器50来控制运送装置12，进行在处理单元1的半导体晶圆W的位置修正。