半导体装置

摘要

本发明系提供一种具有导电凸块之电子构件或半导体装置，包含一层具有底切结构之有机缓冲层，此有机缓冲层于接合过程中可造成一形变，以弥补由于凸块间之高度差，所造成之接合不良的问题；另外，在积体电路晶片与基板之间，更配置有一黏着剂，其部份渗入底切结构中，不但可增加黏着的面积，以加强积体电路晶片与基板间的附着力，更可分散部分接合时的压合力，而减少积体电路晶片与基板之间，所造成之黏着剂的回弹力。