嵌埋电子元件之封装基板结构及其制法

摘要

本发明系有关于一种嵌埋电子元件之封装基板结构及其制法，其中，该封装基板结构包括:一核心板，其两相对表面各具有一线路层；一第一增层结构，系配置于核心板之至少一表面，且该第一增层结构具有一开口以显露核心板表面；一电子元件，系配置于该开口内，该电子元件具有一作用面及一非作用面，该作用面具有复数电极垫，且该非作用面系面向核心板表面；以及一防焊层，系配置于第一增层结构及电子元件表面，该防焊层具有复数第一开孔，以显露电子元件之电极垫。据此，本发明所提供之封装基板结构可有效提升电性效果及产品可靠度。