防电磁干扰之电子装置及其制造方法

摘要

一种防电磁干扰之电子装置及其制造方法。防电磁干扰之电子装置至少包含讯号收发模组与金属薄膜。讯号收发模组包含至少一讯号收/发窗口与一接地端，分别设置于讯号收发模组之两面。金属薄膜系覆盖讯号收发模组并与接地端接触，但金属薄膜不覆盖讯号收/发窗口。金属薄膜之厚度为10微米至20微米。